Huawei hat Berichten zufolge entwickelt Eine neue technologische Lösung für die KI-Inferenz, die darauf abzielt, Chinas Vertrauen in HBM-Chips (Hochbandbreitengedächtnisse) zu verringern. Das Unternehmen plant, diese Innovation am 12. August auf dem Finanz -AI -Bewerbungsforum 2025 vorzustellen.
Die Veranstaltung „Monetary AI Argumenting Utility Implementierung und -entwicklung“ dient als Plattform für Technologieanbieter, um ihre KI -Fähigkeiten zu demonstrieren und praktische Anwendungen der KI im Finanzsektor zu präsentieren. Die bevorstehende Ankündigung von Huawei entspricht diesem Fokus und führt eine Lösung vor, mit der die aktuellen Abhängigkeiten von ausländischer Technologie angegangen werden sollen.
KI-Inferenz ist die operative Section eines KI-Modells, in dem es sein erworbenes Wissen und erlernte Methoden anwendet, um präzise und effiziente Ausgaben für Endbenutzer zu generieren. Reminiscence-Chips mit hoher Bandbreite werden aufgrund ihrer reduzierten Latenz und einer erhöhten Speicherbandbreite im Vergleich zu herkömmlichen Gedächtnistypen in der Regel für die KI-Inferenz bevorzugt. Diese Eigenschaft erleichtert die beschleunigte Datenverarbeitung und verbessert damit die Leistung großer Sprachmodelle und verbessert den Gesamt -KI -Inferenzprozess. Huaweis Zugang zu HBM -Chips wurde jedoch nach den Sanktionen der US -Sanktionen eingeschränkt.
Als Reaktion auf diese Einschränkungen hat Huawei Berichten zufolge eine technologische Lösung im Bereich der KI -Inferenz entwickelt. Es wird erwartet, dass diese Innovation die Abhängigkeit von Chinas und Huawei auf HBM-AI-Chips verringert und gleichzeitig die Inferenzleistung groß angelegter KI-Modelle innerhalb des Landes erhöht. Es wird erwartet, dass diese Entwicklung Chinas inländisches KI -Inferenz -Ökosystem erheblich stärkt.
Huawei verfolgt weiterhin selbst entwickelte technologische Integrationen und Lösungen, um das Vertrauen in die Bestandteil der US-Ursprung zu verringern, da es sein KI-Geschäft in China erweitert. Einzelheiten zur neuen AI -Inferenztechnologie bleiben derzeit nicht bekannt, wobei weitere Informationen beim kommenden Occasion vom 12. August erwartet werden.